国博电子近期披露投资者关系活动记录表显示，公司已按计划完成射频集成电路产业化项目一期工程建设，2023年上半年完成产线搬迁，T/R组件产能有序提升，产能利用率饱满。公司射频芯片和组件产业化项目正按照计划稳步推进，正在加紧设备购置和安装调试。
　　公司目前在手订单充足，在弹载、机载、陆基、舰载、星载领域都取得相关进展。
（文章来源：界面新闻）