天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型 搭载手机预计将于2023年底上市
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天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型 搭载手机预计将于2023年底上市
2023-11-21 15:56:00
11月21日，联发科发布5G生成式AI移动芯片天玑8300， 搭载该芯片的手机预计将于2023年底上市。联发科介绍，天玑8300支持生成式AI，最高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍。
（文章来源：界面新闻）
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