立昂微涨停原因：
605358 立昂微9:51芯片+22一季报+次新-远端
(研报股)次新+22一季报增长214%+主营为半导体硅片和半导体分立器件芯片以及半导体分立器件成品+分立器件,半导体硅片和射频芯片三轮驱动+(2021年8月)申请获证监会审核通过:拟定增不超52亿元,用于年产180万片集成电路用12英寸硅片等项目+向中芯国际提供硅抛光片.硅外延片+国内颇具竞争力的半导体材料.功率半导体和集成电路制造的产业平台+21年报送转拟10转4.8股派5.5元+将通过直接及间接方式持有国晶半导体77.97%+(2022年2月)拟由控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%+(2021年11月)使用募集资金6.28亿元向子公司衢州金瑞泓增资
（更新时间：2022-05-10）

立昂微涨停/异动原因：
半导体硅片+射频芯片
1、12英寸大硅片已经成为下游晶圆需求主流，市场规模已经超过百亿美金，但市场长期被国外五家巨头垄断（合计超过94%）。公司已经在12英寸硅片领域实现技术突破，成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。
2、截止22年11月，公司已建成12英寸硅片月产能18万片，在建27万片，另有25万片的月产能规划。
3、23年3月15日互动易回复，公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管 （InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。
4、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
5、公司产品应用领域广泛，包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、工业控制、航空航天等产业。
（更新时间：2023-03-29）

题材要点：

要点一:砷化镓射频芯片
近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别，人工智能，无人驾驶，高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。据分析，2019—2024年，中国砷化镓器件市场复合年均增长率在15%左右，快于全球市场同期增速，中国市场规模占全球比重将进一步提升。2021年，公司射频芯片业务较去年有了较大发展，在稳定核心客户的同时开发了新客户共计10多家，但目前产线单一机台较多，预期产能的发挥受到限制，长期处于供不应求状态，随着设备的填平补齐，预计2021年下半年将会达到预期产能，并有较大的产出与销售量。

要点二:化合物半导体射频芯片业务
据机构分析2022—2024年国内的砷化镓元器件市场仍将快于全球市场同期增速，市场规模占全球的比重也将继续提升，公司的化合物半导体射频业务发展空间十分令人期待。2022年内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白，通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。

要点三:专精特新
2023年11月份，公司及公司控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）于近日收到工业和信息化部发布的《工业和信息化部关于公布第五批专精特新“小巨人”企业和通过复核的第二批专精特新“小巨人”企业名单的通告》（工信部企业函〔2023〕272号），公司及浙江金瑞泓入选第五批专精特新“小巨人”企业，有效期自2023年7月1日至2026年6月30日。

要点四:铟镓磷异质结双极型晶体管
2023年3月15日公司在互动平台上披露：公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管 （InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频，高线性的无线射频通讯市场。

要点五:子公司拟获国晶半导体58.69%股权
2022年2月份，公司的控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司，上海柘中集团股份有限公司，嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划。

要点六:行业地位
立昂微主营业务包含半导体硅片，半导体功率器件，化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓，衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业，重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为6英寸肖特基芯片，6英寸MOSFET芯片及6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包含通信，计算机，汽车，消费电子，光伏，智能电网，医疗电子及5G，物联网，工业控制，航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务，半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。

要点七:物半导体射频芯片业务
公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累，客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了0.15μmE-modepHEMT等一批具有低成本，高性能，高均匀性，高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包含昂瑞微，芯百特等在内的60余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

要点八:持股立昂东芯，海宁东芯
公司持有立昂东芯86.21%股权，该公司主营业务为集成电路芯片的研发，生产及销售。公司持有海宁东芯100%股权，该公司主营业务为集成电路芯片的研发，生产及销售。

要点九:客户资源
公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际，华虹宏力，华润微，中芯集成，士兰微，比亚迪，日本东芝，美国安森美，韩国KEC，台湾半导体等众多国内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch），大陆集团（Continental），法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术，质量管控，经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。

要点十:产业规模
二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链，还涉足了第二代，第三代化合物半导体射频芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸，从轻掺到重掺，从N型到P型等领域全覆盖，功率器件产品类型包含了从平面到沟槽，从SBD，MOSFET到FRD，IGBT等，微波射频产品包含了6英寸GaAs射频芯片，VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片，功率器件的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的份额。公司产品种类丰富，层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。